Laser faça você mesmo para ablação de metal

Para aqueles que desejam ir além da construção de furos passantes em placas de circuito, uma placa de circuito impresso geralmente é o próximo passo. Permitindo coisas como componentes de montagem em superfície, placas multicamadas e uma gama mais ampla de peças, eles são muito mais versáteis, mas têm uma pequena desvantagem: são um pouco mais difíceis de fabricar. Existem muitos métodos para produzi-los em casa ou no makerspace, e embora tenhamos visto muitos métodos para sua produção, como transferência de toner, fotorresiste e fresamento CNC, também é possível fazê-los usando ablação a laser, embora você faça precisa de um laser especial para fazer este trabalho.

O problema com o corte do cobre é que ele reflete o infravermelho; portanto, é usado um laser azul verde de comprimento de onda mais alto. E como você deseja fazer a ablação do cobre, mas não derreter as áreas circundantes ou cortar diretamente a placa, pulsos extremamente curtos e de alta potência são a melhor opção. Aqui, o [Munich Fab Lab] está usando pulsos de 9 kW de cerca de 30 microssegundos cada. Com essas especificações, o cobre é removido da superfície da placa, permitindo detalhes finos na faixa de cerca de 20 µm, o que é suficiente para praticamente qualquer placa de circuito. Vale a pena dar uma olhada no design da cabeça do laser.

Além do laser, o resto é material de máquina CNC padrão, mas com ênfase na segurança que é apropriada para uma ferramenta em um espaço de trabalho compartilhado, e todo o projeto é publicado sob uma licença aberta e oferece uma solução acessível para produção de PCB em larga escala. com resolução extremamente fina e sem a necessidade de quaisquer quantidades de produtos químicos para os métodos mais comuns de produção de PCB. Há muito mais informações disponíveis na página do projeto e também na página do GitHub.

Claro, existem outros métodos de produção de PCBs a laser, se você tiver um laser de fibra de 20 W disponível.